Spécifications du produit
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Modèle d'équipement |
SSCH-221LS-P |
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Dimensions de la machine |
1000*800*1420mm |
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Grande charge |
Grande charge de la plate - forme10kg/ZGrande charge sur essieu5kg |
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Système de contrôle |
Boîte d'enseignement ou importation de fichiers |
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Gamme de fonctionnement |
200*200*100mm |
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Vitesse de déplacement |
XYAxes1-600mm/s zAxes1-400mm/s |
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Poids de la machine entière |
100kg |
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Précision de répétition |
±0.02mm |
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Mode de transmission |
Rail de guidage linéaireLe +Tige de soie |
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Pression d'air d'entrée |
0.6-0.8Mpa |
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Tension applicable |
AC220v 50-60Hz |
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Puissance |
500W |
Caractéristiques du produit:
Le ssch - 221ls - P est un pipeline automatique à durcissement par pulvérisation double face.
Application à l'électronique: harnais, connecteurs,Le remplissage de colle UV, l'encapsulation drapée, etc., réalisent la distribution automatique, le durcissement du travail tout - en - un, réduisent les coûts de main - d'œuvre tout en améliorant l'efficacité de la production. Température constante automatique pour assurer un flux constant de colle. Plate - forme de fonctionnement stable, haute vitesse et haute précision. Injection à grande vitesse, haute précision. Le logiciel de contrôle d'interface est facile à utiliser, peut régler la taille du point de colle à volonté, réaliser un diamètre de distribution plus petit.
Avantages du produit:
1. Haute précision (erreur de volume1%à l'intérieur)
2. Grande vitesse d'injection 3000Une fois/S
3. Le travail sans contact peut protéger efficacement le produit
4. La buse peut être chauffée et la distribution uniforme de la température
5. Le servomoteur à haute vitesse et à faible bruit rend l'effet de distribution meilleur
6. La fonction de compensation automatique de l'effort de distribution, est plus commode pour l'opération
Industrie d'application:
nIngénierie électronique
Carte PCB, composant smtlcd, objet;
nFabrication de LED
Remplissage de colle d'étanchéité,Paquet de bande souple de LED
nIndustrie des communications
Colle UV UV、Colle thermofusible
nIndustrie des communications optiques
Silicone, microdistribution de colle optique, encapsulation, etc.
